发明名称 强化基板及其制造方法
摘要 本发明公开一种强化基板及其制造方法,该制造方法包括:提供母板,此母板具有切割道区;在母板的切割道区中形成阻挡层;利用阻挡层作为强化阻障层以对母板进行强化加工步骤,而形成强化母板;对强化母板的切割道区进行切割步骤,以形成多个强化基板;对强化基板的边缘进行边缘研磨步骤。
申请公布号 CN102176428B 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201110045792.0 申请日期 2011.02.25
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 林欣龙;刘昱辰;来汉中;陈茂松;曾至孝;陈彦良
分类号 H01L21/78(2006.01)I;B24B7/24(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I 主分类号 H01L21/78(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种强化基板的制造方法,包括:提供一母板,该母板具有切割道区;在该母板的该切割道区中形成一阻挡层;利用该阻挡层作为一强化阻障层以对该母板进行一强化加工步骤,而形成一强化母板;对该强化母板的该切割道区进行一切割步骤,以形成多个强化基板;对该些强化基板的边缘进行一边缘研磨步骤,其中该母板具有上表面以及下表面,且该阻挡层包括第一阻挡层以及第二阻挡层,其分别形成在该上表面与该下表面,其中形成该第一阻挡层与该第二阻挡层的方法包括:在该母板上的该上表面的该切割道区形成该第一阻挡层;在该母板上的该下表面形成一感光有机聚合物材料层;以及利用该第一阻挡层作为一曝光掩模,对该感光有机聚合物材料层进行一图案化程序,以形成该第二阻挡层。
地址 中国台湾新竹市