| 发明名称 | 电连接垂直安置衬底的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于将第一衬底(3)的触点(7)电连接到第二衬底(5)的触点(11)，由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)下方的方法，包括以下步骤：为第一衬底(3)提供其面向第二衬底(5)的触点(7)，为第二衬底(5)提供其背对第一衬底(3)的触点(11)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)的触点(7)，将接合装置(15)接合到第一衬底(3)，由此形成环路(17)，将第二衬底(5)的触点(11)电连接到接合装置(15)，以及为第二衬底(5)提供从第二衬底(14)的边缘(14)伸展的突出部(13)，由此在突出部(13)上提供第二衬底(5)的触点(11)。本发明也提供第一和第二衬底（3，5）的布置（1），由此将第一衬底(3)安置在第二衬底(5)的下方，其中，根据上述方法，第一衬底(3)的触点(7)连接到第二衬底(5)的触点(11)，并且本发明提供了包括上述布置(1)的功率半导体模块。 | ||
| 申请公布号 | CN103579182A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310304277.9 | 申请日期 | 2013.07.19 |
| 申请人 | ABB 技术有限公司 | 发明人 | G.帕克斯;D.特吕塞尔;W.格罗特;S.埃伦布勒克;D.哈雅斯 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 徐予红;王忠忠 |
| 主权项 | 一种用于将第一衬底(3)的触点(7)电连接到第二衬底(5)的触点(11)，由此将所述第一衬底(3)安置在所述第二衬底(5)下方的方法，包括以下步骤：为所述第一衬底(3)提供其面向所述第二衬底(5)的触点(7)，为所述第二衬底(5)提供其背对所述第一衬底(3)的触点(11)，将接合装置(15)接合到所述第一衬底(3)的所述触点(7)，将所述接合装置(15)接合到所述第一衬底(3)，由此形成环路(17)，将所述第二衬底(5)的所述触点(11)电连接到所述接合装置(15)，以及为所述第二衬底(5)提供从所述第二衬底(5)的边缘(14)伸展的突出部(13)，由此在所述突出部(13)上提供所述第二衬底(5)的所述触点(11)。 | ||
| 地址 | 瑞士苏黎世 | ||