发明名称 |
一种绝缘体上二维薄膜材料的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及材料技术领域,具体涉及一种绝缘体上二维薄膜材料的制备方法。所述制备方法,包括如下步骤:(1)根据需求选择合适的绝缘衬底;(2)对绝缘衬底的表面和/或待转移至绝缘衬底的体材料的表面进行活化处理;(3)将绝缘衬底与体材料进行表面接触,施加外物理场使二维薄膜材料从体材料表面剥离下来,覆盖到绝缘衬底的表面。使用本发明制备的二维薄膜材料铺展均匀,并可避免多次转移以及中间层材料造成的缺陷以及环境污染等问题。同时,本发明与硅基器件大规模制造工艺通融,可使高性能二维薄膜材料器件的制造研发沿用大规模平面印刷工艺,工艺流程简单可控,重复性好,可用于自动化宏量生产。 |
申请公布号 |
CN103570001A |
申请公布日期 |
2014.02.12 |
申请号 |
CN201210252143.2 |
申请日期 |
2012.07.19 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
解婧;张阳;罗巍;李超波;夏洋 |
分类号 |
C01B31/04(2006.01)I |
主分类号 |
C01B31/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京华沛德权律师事务所 11302 |
代理人 |
刘丽君 |
主权项 |
一种绝缘体上二维薄膜材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)根据需求选择合适的绝缘衬底;(2)对所述绝缘衬底的表面和/或待转移至所述绝缘衬底的体材料的表面进行活化处理;(3)将所述绝缘衬底与所述体材料进行表面接触,施加外物理场使二维薄膜材料从所述体材料表面剥离下来,覆盖到所述绝缘衬底的表面。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区土城西路3号中科院微电子所 |