微型继电器触点、簧片镀金工艺方法

摘要

本发明公开了一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，在其物料及其组成为：以金含量计6-14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100-200g/L；柠檬酸钾30-100g/L；氯化钾30-90g/L；乙二胺四乙酸5-15g/L；七水硫酸钴0.5-5g/L；硝酸银0.01-0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。与现有技术相比，本发明结构特征方面，致密度比原氰化镀金钴合金镀金高，镀层金的纯度达到99.99%，硬度在（110～120）HV，比原氰化镀金钴合金镀金金层的硬度（85～100）HV高，比原氰化镀金镍合金（180～220）HV低；技术提升方面，其电解质的稳定性、分散能力得到大大改善，镀层致密性得到提升；质量提升性方面，其产品的接触电阻失效率下降95%，粘接失效率下降70%，镀层质量一致性提升80%。

主权项

一种微型继电器触点、簧片镀金工艺方法，其特征在于：在其物料及其组成为：以金含量计6‑14g/L的三氯化金；无水亚硝酸钠100‑200g/L；柠檬酸钾30‑100g/L；氯化钾30‑90g/L；乙二胺四乙酸5‑15g/L；七水硫酸钴0.5‑5g/L；硝酸银0.01‑0.3g/L的电镀液中放入电镀工件进行电镀。