发明名称 一种扩散面具有保护层的湿法刻蚀工艺
摘要 本发明公开了一种扩散面具有保护层的湿法刻蚀工艺,包括以下步骤:(a)首先在待刻蚀硅片的扩散面喷涂一层液态保护层或在其边缘喷涂一层固态保护层;(b)将喷涂有液态保护层或固态保护层的硅片在常规的链式设备中正常刻蚀,刻蚀结束后,将喷涂固态保护层的硅片通过碱液去除该固态保护层;所述步骤(a)中的液态保护层为磷酸、硫酸、双氧水或乙醇中的一种或几种的混合溶液;所述步骤(a)中的固态保护层为石蜡或凡士林。这种扩散面具有保护层的湿法刻蚀工艺可以去除现有湿法刻蚀工艺中产生的过刻现象,同时降低太阳能电池的各种外观不良片以及电性能的失效比例。
申请公布号 CN103579417A 申请公布日期 2014.02.12
申请号 CN201310547201.9 申请日期 2013.11.08
申请人 泰州德通电气有限公司 发明人 初仁龙;鲁伟明;王志刚;费存勇;钱善春
分类号 H01L31/18(2006.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 王凌霄
主权项 一种扩散面具有保护层的湿法刻蚀工艺,其特征是,包括以下步骤:(a)首先在待刻蚀硅片的扩散面喷涂一层液态保护层或在其边缘喷涂一层固态保护层;(b)将喷涂有液态保护层或固态保护层的硅片在常规的链式设备中经过HF/HNO3的混合溶液正常刻蚀,刻蚀结束后,将喷涂固态保护层的硅片通过碱液去除该固态保护层。
地址 225300 江苏省泰州市海陵区江洲南路97号