自聚焦透镜及LED封装结构

摘要

本发明公开一种自聚焦透镜，由折射率阶跃式变化的多层封装胶组成，多层封装胶在竖直切面上呈多个矩形竖直排列，第1层封装胶设置在中部，第1层封装胶两侧依次设置第2层封装胶、第3层封装胶.....以及第i层封装胶，第i层封装胶的折射率为ni，折射率大小关系为n1＞n2＞...＞ni-1＞ni。本发明采用更加贴合实际的多层折射率不同的封装胶按照阶跃折射率排列，以形成自聚焦透镜，结构简单，实用性强，设计自聚焦透镜的高度，提高LED芯片侧面发光的取光效率，提高了LED顶面的出光效率，出光效果好。本发明还公开一种LED封装结构，设有此自聚焦透镜。

主权项

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、安装于基板上的LED芯片、形成于基板上并包覆LED芯片的矩形自聚焦透镜，所述自聚焦透镜由折射率阶跃式变化的多层封装胶组成，多层封装胶在竖直切面上呈多个矩形竖直排列，第1层封装胶设置在中部，包覆于LED芯片上，第1层封装胶两侧依次设置第2层封装胶、第3层封装胶.....以及第i层封装胶，第i层封装胶的折射率为n_i，折射率大小关系为n₁＞n₂＞...＞n_i-1＞n_i；所述多层封装胶各层高度其中，h为LED芯片的高度，m表示LED芯片底部边缘到第1层封装胶和第2层封装胶界面的最远距离；基板上设有反射杯，所述LED芯片设置在反射杯中，反射杯内被自聚焦透镜的第1层封装胶完全填充，所述反射杯的高度其中，b表示LED芯片底部边缘到反射杯内侧壁最顶端所在竖直平面的最短距离，c为LED芯片的对角线宽度；所述反射杯的内侧壁与竖直方向的倾斜角ω为：