| 发明名称 | 双界面芯片焊锡备胶方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，其方法包括：S1：在芯片的预定焊点上焊锡；S2：将热熔胶焊接到芯片上；其中，S1中，先用第一压线送线装置牵引锡线，再用第二压线送线装置牵引锡线至芯片预定焊点，两者牵引锡线的移动距离都等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度，之后焊锡装置在预定焊点上进行焊锡。其装置包括机架（1）、设置在机架（1）上的主控系统、以及设置在机架（1）上受主控系统控制的自动焊锡组（2），自动焊锡组（2）包括锡线放线架（21）、滑道（22）、第一压线送线装置（23）、第二压线送线装置（24）和焊锡装置（25）。其有益效果：焊锡时所需锡线的长度精确可控，提高了生产效率和合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN103579013A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201210255794.7 | 申请日期 | 2012.07.23 |
| 申请人 | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 | 发明人 | 熊曙光 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人 | 郭伟刚 |
| 主权项 | 一种芯片焊锡备胶方法，包括以下步骤：S1：在芯片的预定焊点上焊锡；S2：将热熔胶焊接到芯片上；其特征在于，所述步骤S1包括以下步骤：S1.1：将缠绕有锡线的锡盘置于锡线放线架，牵引锡线依次穿过第一压线送线装置和第二压线送线装置下方，第二压线送线装置压住锡线；S1.2：第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动到位后下压压住锡线，同时第二压线送线装置向上运动以松开锡线，其中，第一压线送线装置朝锡线放线架方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.3：第一压线送线装置压住锡线并向第二压线送线装置方向移动以牵引锡线，其中，第一压线送线装置向第二压线送线装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.4：第二压线送线装置压住锡线，同时第一压线送线装置向上运动以松开锡线，第一压线送线装置朝锡线放线架方向移动的同时，第二压线送线装置压住锡线并向焊锡装置方向移动，将锡线的线头牵引至焊锡装置上的芯片的预定焊点位置，其中，第二压线送线装置朝焊锡装置方向的移动距离等于在芯片上焊锡时所需锡线的长度；S1.5：焊锡装置用锡线的线头在芯片的预定焊点上进行焊锡。 | ||
| 地址 | 523710 广东省东莞市塘厦镇田心村科苑城天伦科技109D | ||