| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是搭载有功率半导体元件的半导体模块。3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体参考图。5．指定基本设计：设计1。 | ||
| 申请公布号 | CN302736248S | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201330272157.6 | 申请日期 | 2013.06.21 |
| 申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 仲村秀世 |
| 分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本川崎市 | ||