一种LED节能灯的封装工艺

摘要

一种LED节能灯的封装工艺，将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，并利用铜铝合金线引接到支架电极上，接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，并利用树脂胶封闭粘接塑料底板，经过封闭烤炉烘烤定型，定型后接线并用树脂胶包裹，并封装到罩壳内。本发明结构简单，散热效果好，光线投射更加均匀，同时可有效保证指示灯内部和外部隔离，不会受潮气影响而短路。

主权项

一种LED节能灯的封装工艺，其特征在于，原料包括灯体底座、驱动芯片、LED发光芯片、外罩、塑料底板以及带阵列孔的铜质支架，其中，底座上通过粘接剂粘接有芯片接脚，且此芯片接脚与LED发光芯片的个数对应，塑料底板的大小尺寸与灯体底座的大小一致，其具体操作过程中包括以下步骤：1）、将带阵列孔的铜质支架固定在灯体底座上，保证其阵列孔正对LED发光芯片的接脚，并将该LED芯片的电极通过铜铝合金线引接到支架电极上，并在支架电极的侧旁引出总线接脚；2）、接好LED发光芯片的接脚后，在铜质支架的孔内表面填充一层氧化银粉末，并利用树脂胶封闭，然后在支架背面粘贴一整块塑料底板，塑料底板与灯体底座在边缘用树脂胶封闭；3）、将粘接好的元件至于封闭烤炉内，利用80~120℃的烘烤温度进行高温烘烤定型，烘烤时间2~5小时；4）、用铜铝合金线或者是铜线将驱动芯片各个端口与总线接脚连接；5）、将边缘接线用树脂胶包裹固定，同时，罩上罩壳，并在罩壳边缘将整个产品封装起来即可成型。