| 发明名称 | 用于功率IGBT模块封装的无曲度基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于功率IGBT模块封装的无曲度基板，包括基板体，所述基板体的焊接面上设置有若干个呈凸起状的台面，所述基板体的散热面为平面，所述台面比基板体在应力作用下更容易变形。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作简便、能够提高IGBT模块可靠性等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103579131A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310536503.6 | 申请日期 | 2013.11.04 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 方杰;李继鲁;常桂钦;贺新强;曾雄;彭明宇;彭勇殿;颜骥 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人 | 赵洪;周长清 |
| 主权项 | 一种用于功率IGBT模块封装的无曲度基板，包括基板体（7），其特征在于，所述基板体（7）的焊接面（701）上设置有若干个呈凸起状的台面（702），所述基板体（7）的散热面（703）为平面，所述台面（702）比基板体（7）在应力作用下更容易变形。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号 | ||