| 发明名称 | 一种电镀铜的镀液及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于铜互连结构技术领域，具体涉及一种电镀铜的镀液及其制备方法。本发明提供电镀铜的镀液，其组成成分：0.84-0.92摩尔/升的硫酸铜，2.95-3.05毫克/升的加速剂，195-205毫克/升的聚醚，19.5-20.5毫克/升的整平剂，59.5-60.5毫克/升的氯离子溶液。其优点在于在集成电路中实现铜互连工艺带来革新，可以有效的保证好的填充能力，较小的晶粒尺寸以及可接受的电阻率，为90nm及其以下铜互连填充工艺技术节点提供了一种理想的电镀实现方案。 | ||
| 申请公布号 | CN103572332A | 申请公布日期 | 2014.02.12 |
| 申请号 | CN201310493581.2 | 申请日期 | 2013.10.21 |
| 申请人 | 复旦大学 | 发明人 | 卢红亮;谢立恒;孙清清;张卫 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人 | 陆飞;盛志范 |
| 主权项 | 一种电镀铜的镀液，其特征在于，组成成份为：0.84‑0.92摩尔/升的硫酸铜，2.95‑3.05 毫克/升的加速剂，195‑205 毫克/升的聚醚，19.5‑20.5 毫克/升的整平剂，59.5‑60.5 毫克/升的氯离子溶液。 | ||
| 地址 | 200433 上海市杨浦区邯郸路220号 | ||