半导体设备的冷却

摘要

诸如LED照明设备的半导体设备包括衬底片（2）和多个被支撑在衬底片的正面上的LED（4）。多个孔（9）延伸通过衬底片（2）以及导管或管子（1）形式的热传导元件延伸通过孔，同时垫（10）形式的热传导元件延伸在LED与导管（1）之间。每个导管（1）设定了无障碍地延伸通过衬底片（2）的正面与背面之间的孔（9）的开放通道。在LED中产生的热量被传导至导管（1），其中热量通过对流消散。

主权项

一种半导体设备，包括：衬底片（2），该衬底片（2）具有正面和背面并且设定了多个孔（9），每个孔延伸在所述正面与背面之间；多个半导体（4），该多个半导体（4）被支撑在所述衬底片的正面上；以及热传导元件（1，10），该热传导元件与所述半导体以及所述孔的外围的热传播良好；其特征在于，所述热传导元件（1）中的至少一些热传导元件设定了开放通道，该开放通道无阻碍地延伸通过所述衬底片的正面与背面之间的所述孔。