封装结构以及封装方法

摘要

本发明提供了一种封装方法以及封装结构，其中所述方法包括：提供半封装结构，包括压合的晶圆以及基板，所述晶圆相对于基板的背面形成有暴露部分芯片焊垫的V形沟槽；所述V形沟槽沿晶圆上相邻半导体芯片之间的切割线设置，并关于所述切割线对称；在晶圆背面形成第一绝缘掩模层；在V形沟槽的底部形成穿透第一绝缘掩模层以及芯片焊垫的通孔；在晶圆背面制作外引线、球下金属层以及焊接凸点，所述外引线的一端形成于通孔内，其至少覆盖通孔内壁露出的芯片焊垫，另一端通过球下金属层与焊接凸点电连通。本发明无需采用机械切割对V形沟槽进行半切，简化了工艺步骤，降低了工艺难度，所形成的封装结构简单，成本低廉易于生产制造的特点。

主权项

一种封装方法，其特征在于，包括步骤：提供半封装结构，所述半封装结构包括压合的晶圆以及基板，所述晶圆相对于基板的背面形成有暴露部分芯片焊垫的V形沟槽；所述V形沟槽沿晶圆上相邻半导体芯片之间的切割线设置，并关于所述切割线对称，每条所述切割线对应1个V形沟槽，且所述V形沟槽同时暴露出沿切割线设置的2个芯片焊垫的部分表面；在所述晶圆背面形成第一绝缘掩模层，所述第一绝缘掩膜层覆盖V形沟槽的侧壁和底部；在所述V形沟槽的底部形成穿透第一绝缘掩模层以及V形沟槽底部两侧的芯片焊垫的通孔，使得所述通孔的孔径小于V形沟槽底部宽度的1/2，所述通孔形状为圆形，所述通孔成对地设置于切割线两侧；在所述晶圆背面制作外引线、球下金属层以及焊接凸点，所述外引线的一端形成于通孔内，其至少覆盖通孔内壁露出的芯片焊垫，另一端通过球下金属层与焊接凸点电连通，所述外引线与通孔内壁上暴露的芯片焊垫构成环形连接。