脆性材料基板之去角方法

摘要

本发明提供一种可形成凹陷较小之去角加工面之脆性材料基板之加工方法。;使用对于基板10之吸收率为0.05~0.95之波长之雷射光源，以入射至边缘线11附近之方式照射雷射光，藉由分布于边缘线至基板内部之雷射光吸收区域14而使基板内部形成温度分布，且利用藉由该温度分布而生成于基板内部之热应力分布，使裂痕延伸，并且调节裂痕之延伸方向，藉此于基板内部形成可控制裂痕之热应力分布场。