发明名称 二维光学检测之平场校正方法
摘要 一种二维光学检测之平场校正方法,系在一电荷耦合装置(Charge Coupled Device;CCD)与至少一参考发光体之间设置一第一滤光片,使参考发光体相对CCD移动以利用CCD撷取复数个个别影像并整合一平场资讯,藉以运算出一第一光强度校正场型(Profile)以获得CCD之一影像座标系中各影像座标所对应之一第一光强度校正率,在CCD撷取至少一待测发光体之一偏离正投射检测影像后,藉由第一光强度校正率运算出该偏离正投射检测影像中各影像座标所对应之一校正后光强度值,藉以获得一光强度校正检测影像。
申请公布号 TWI426246 申请公布日期 2014.02.11
申请号 TW099139920 申请日期 2010.11.19
申请人 致茂电子股份有限公司 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号 发明人 翁义龙;杨欣泰;黄俊霖;胡哲郕
分类号 G01J1/16 主分类号 G01J1/16
代理机构 代理人 李长铭 新北市新店区北新路3段217号3楼
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区华亚一路66号