发明名称 杂讯抑制配线构件及其制造方法
摘要 本发明系有关一种杂讯抑制配线构件及该杂讯抑制配线构件之制造方法,该杂讯抑制配线构件系具备:铜箔;杂讯抑制层,其包含金属材料或导电性陶瓷,厚度为5至200nm;有机高分子薄膜;以及绝缘性接着层,其中该绝缘性接着层系设置在设于杂讯抑制层上之有机高分子薄膜与铜箔间,或者是设置在设于有机高分子薄膜上之杂讯抑制层与铜箔间。
申请公布号 TWI426830 申请公布日期 2014.02.11
申请号 TW096138002 申请日期 2007.10.09
申请人 信越聚合物股份有限公司 日本 发明人 川口利行;田原和时;佐贺努;根岸满明
分类号 H05K1/02;H05K9/00 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址 日本