| 摘要 |
一种半导体封装件之晶片替换方法，其主要包含下列步骤：首先，提供一半导体封装件，该半导体封装件系包含有一基板、至少一第一晶片及一第一底部填充胶，该具有复数个第一凸块之第一晶片系电性连接于该基板，该第一底部填充胶系形成于该基板与该第一晶片之间以包覆该些第一凸块；接着，移除该第一晶片并显露该些第一凸块及该第一底部填充胶；之后，设置一第二晶片于该基板上，该第二晶片之复数个第二凸块系结合于该些第一凸块，最后，可进行一回焊步骤，使该些第二凸块与该些第一凸块熔融为一体，并形成一第二底部填充胶于该基板与该第二晶片之间以至少包覆该些第二凸块。 |
