发明名称 半导体晶片的测试装置
摘要 一种半导体晶片的测试装置,其设置于一半导体晶片一测试系统之间。该半导体晶片测试装置包括,一测试插座与一介面板,其中该测试插座位于该介面板与该半导体晶片之间。该测试插座包括一测试探针座,该测试探针座具有一上表面、一下表面以及多个从该上表面延伸至该下表面的贯穿孔,其中该上表面用以承载该半导体晶片。该测试探针座包括至少二导电层、配置在该些导电层之间的至少一介电层以及贯穿该测试探针座并凸出于该上、下表面之多根测试探针。其中该多根测试探针之一端电性连接该半导体晶片,另一端电性连接该介面板,以作为该半导体晶片与该测试系统间的电性讯号传递介面。
申请公布号 TWM472195 申请公布日期 2014.02.11
申请号 TW102214812 申请日期 2013.08.07
申请人 中华精测科技股份有限公司 桃园县平镇市工业三路15号2楼 发明人 李鑫垚;伍宏耀
分类号 G01R31/00 主分类号 G01R31/00
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 桃园县平镇市工业三路15号2楼