| 摘要 |
本创作揭示一种晶片封装结构，包括晶片及奈米沈积层，晶片具有电气线路、感光区及多个电气连接垫，且感光区及电气连接垫是配置于晶片的上表面，而奈米沈积层是覆盖感光区的表面，并曝露出电气连接垫。感光区具感光功能，电气连接垫连接电气线路，并提供连接外部电路或电气元件。奈米沈积层具电气绝缘性以及透光性，提供电气绝缘及隔绝保护作用。本创作的奈米沈积层也可具不透光性，用以包覆一般非感光晶片，因此，本创作的晶片封装结构可取代注模方式的封装，不仅结构简化、良率提高，还能进一步缩小封装尺寸，达到真正晶片级封装尺寸。 |
