发明名称 |
凹凸轮及凹凸轮制造方法 |
摘要 |
本发明系揭露一种凹凸轮及凹凸轮制造方法,其中凹凸轮制造方法系用于制造上述之凹凸轮,并包含下列步骤。首先,提供复数个粉末基材,其系分别为一铁基材、一碳基材及一铬基材。接着,混合复数个粉末基材。接着,烧结复数个粉末基材,使粉末基材形成一凹凸轮烧结结构。最后,气化位于凹凸轮烧结结构之铬基材,使凹凸轮烧结结构之表面形成复数个微孔。因此,本发明之凹凸轮制造方法,可藉由控制碳基材、铁基材与铬基材之混合比例及储油于凹凸轮表面之微孔内,而可获得高硬度且具自润效果之凹凸轮,而可适用于笔记型电脑等电子产品之枢纽上。 |
申请公布号 |
TWI426187 |
申请公布日期 |
2014.02.11 |
申请号 |
TW098114280 |
申请日期 |
2009.04.29 |
申请人 |
晟铭电子科技股份有限公司 台北市内湖区民权东路6段27号2楼 |
发明人 |
邱耀弘;蔡骏宏 |
分类号 |
F16C11/04;B22F3/11 |
主分类号 |
F16C11/04 |
代理机构 |
|
代理人 |
李国光 新北市中和区中正路928号5楼;张仲谦 新北市中和区中正路928号5楼 |
主权项 |
|
地址 |
台北市内湖区民权东路6段27号2楼 |