发明名称 溅镀装置及溅镀成膜方法
摘要 本发明之目的在于提供即使于以溅镀对当作工件之塑胶等之耐热性低的素材施予成膜之时,亦可抑制热电子射入至工件,不会产生因热而导致工件变形等之问题的溅镀装置。该装置系在真空腔室内具备有靶材和设置成与靶材对向且具有旋转轴的转盘式工件夹持具,上述转盘式工件夹持具具备工件夹持具支持部和多数工件保持部,上述工件保持部系被设置在上述工件夹持具支持部之外周部,上述转盘式工件夹持具及/或工件保持部系被设置成能够以位于同平面内之轴旋转,该同平面系垂直于连结靶材和转盘式工件夹持具之旋转轴的表面,在上述转盘式工件夹持具之内侧设置有热电子捕获构件。
申请公布号 TWI426144 申请公布日期 2014.02.11
申请号 TW097143909 申请日期 2008.11.13
申请人 荏原优莱特科技股份有限公司 日本 发明人 堀江邦明;高桥直树
分类号 C23C14/34 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本