| 摘要 |
<p>Eine Halbleitereinheit umfasst eine Isolationsschicht, eine leitende Schicht, die mit einer Seite der Isolationsschicht verbunden ist, eine Halbleitereinrichtung, die auf der leitenden Schicht aufgebracht ist, einen Kühler, der mit der anderen Seite der Isolationsschicht thermisch gekoppelt ist, eine erste Stromschiene mit einer Verbindungsoberfläche, die mit der Halbleitereinrichtung oder der leitenden Schicht verbunden ist, und einer Nichtverbindungsoberfläche, die der Teil der ersten Stromschiene außer der Verbindungsoberfläche ist, und eine zweite Stromschiene mit einer Verbindungsoberfläche, die mit der Halbleitereinrichtung oder der leitenden Schicht verbunden ist, und einer Nichtverbindungsoberfläche, die der Teil der zweiten Stromschiene außer der Verbindungsoberfläche ist. Die zweite Stromschiene weist ein größeres Verhältnis des Bereichs der Verbindungsoberfläche zu dem Bereich der Nichtverbindungsoberfläche als die erste Stromschiene auf. Die zweite Stromschiene weist einen niedrigeren elektrischen Widerstand als die erste Stromschiene auf.</p> |
