Ein Chippackage und ein Verfahren zum Herstellen eines Chippackage

摘要

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Chippackage bereitgestellt. Das Verfahren beinhaltet: Ausbilden eines elektrisch isolierenden Materials über einer Chipseite (410); selektives Entfernen mindestens eines Teils des elektrisch isolierenden Materials, wodurch in dem elektrisch isolierenden Material ein Graben ausgebildet wird (420); Abscheiden von elektrisch leitendem Material in dem Graben, wobei das elektrisch leitende Material elektrisch mit mindestens einem über der Chipseite ausgebildeten Kontaktpad verbunden wird (430); Ausbilden einer elektrisch leitenden Struktur über dem elektrisch isolierenden Material, wobei mindestens ein Teil der elektrisch leitenden Struktur in direkter physischer und elektrischer Verbindung mit dem elektrisch leitenden Material steht (440); und Abscheiden einer Fügestruktur über der elektrisch leitenden Struktur (450).