| 发明名称 | 环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种环氧树脂组合物，该组合物包含环氧树脂、固化剂和无机填料作为主要组分。所述环氧树脂包含化学式的环氧树脂。因此，由于所述环氧树脂具有促进可结晶性的介晶结构，因此可以提高环氧树脂组合物的热导率。另外，通过使用上述环氧树脂作为印刷电路板用绝缘材料，本发明可以提供一种高辐射热电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN103562308A | 申请公布日期 | 2014.02.05 |
| 申请号 | CN201280024618.0 | 申请日期 | 2012.05.21 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 朴宰万;金恩真;金海燕;朴眩奎;安允镐;赵寅熙 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/22(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 李静;黄丽娟 |
| 主权项 | 1.一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂和无机填料，其中，所述环氧树脂包含下面化学式的环氧树脂：[化学式]<img file="FDA0000418799080000011.GIF" wi="1701" he="389" />其中，m为0至50的整数，R为氢或烷基。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||