发明名称 |
一种LED封装结构 |
摘要 |
本发明涉及一种LED封装结构,包括基板、电极、LED芯片、散热件、反射层、封装层,所述电极设有两个,所述两个电极的一端固定焊接在所述基板上,所述LED芯片与所述两个电极的另一端相连,所述散热元件设有两个,分别为第一散热件、第二散热件,所述第一散热件固定在所述基板上,所述两个电极及LED芯片贴在所述第一散热件的一面上,所述第一散热件的另一面的内部坎置设有第二散热件,且所述第一散热件与所述第二散热件相坎置连接处为密封连接,所述第二散热件穿过所述基板,所述反射层环绕所述LED芯片,所述封装层封装在所述基板上。在上述LED封装结构,增加所述LED封装结构对外散热的效率,从而延长其使用寿命。 |
申请公布号 |
CN103560198A |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201310552408.5 |
申请日期 |
2013.11.08 |
申请人 |
桂林机床电器有限公司 |
发明人 |
李文礼;周泰武;彭应光;万文华 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人 |
陈月福 |
主权项 |
一种LED封装结构,其特征在于:包括基板、电极、LED芯片、散热件、反射层、封装层,所述电极设有两个,所述两个电极的一端固定焊接在所述基板上,所述LED芯片与所述两个电极的另一端相连,所述散热元件设有两个,分别为第一散热件、第二散热件,所述第一散热件固定在所述基板上,所述两个电极及LED芯片贴在所述第一散热件的一面上,所述第一散热件的另一面的内部坎置设有第二散热件,且所述第一散热件与所述第二散热件相坎置连接处为密封连接,所述第二散热件穿过所述基板,其一面置于外部空间中,所述反射层环绕所述LED芯片,所述封装层封装在所述基板上,并将所述电极、LED芯片、散热件、反射层包覆在其内部。 |
地址 |
541002 广西壮族自治区桂林市龙船坪路1号 |