发明名称 |
一种线路板制作工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种线路板制作工艺,线路板包括至少一个内层单元,所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤,所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列,所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成,所述白板边缘设有图案,所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到,所述的在基板上整板钻孔,通孔电镀,整板电镀,线路制作;对基板上各块小板板边镂空成型。本发明克服了现有技术的不足,工艺制作布局合理,可以较好地提高介质层厚度,并且可以避免产生滑板问题,同时满足客户要求的线路板压板工艺及线路板,同时电路板基板成型后表面光洁,保证了产品品质。 |
申请公布号 |
CN103561541A |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201310568524.6 |
申请日期 |
2013.11.15 |
申请人 |
乐凯特科技铜陵有限公司 |
发明人 |
沈国良 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种线路板制作工艺,线路板包括至少一个内层单元,所述内层单元的制作包括预排、打钉、熔合、排板、压合的步骤,其特征在于,所述预排步骤的操作是将内层片、半固化片、白板、半固化片、内层片依次层叠排列,所述白板由覆铜板经开料、磨板、辘膜、曝光、显影、蚀刻、褪膜和黑化形成,所述白板边缘设有图案,所述图案是覆铜板经辘膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜得到,所述的在基板上整板钻孔,通孔电镀,整板电镀,线路制作;对基板上各块小板板边镂空成型。 |
地址 |
244000 安徽省铜陵市铜芜路(原开发区管委会大楼内) |