发明名称 |
半导体密封用有机硅组合物 |
摘要 |
该半导体密封用有机硅组合物的特征在于,其含有:(A)1分子中具有平均1个以上烯基的聚有机硅氧烷100重量份,其是使(a1)至少包含式:R1SiO3/2(式中,R1表示烷基或芳基。)所示的3官能型硅氧烷单元且不参与硅氢化反应的有机硅氧烷60~99重量份与(a2)包含具有烯基的官能型硅氧烷单元和/或1官能型硅氧烷单元的有机硅氧烷40~1重量份进行反应而得到的;(B)1分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子且25℃下的粘度为1~1000mPa·s的聚有机氢硅氧烷,所述聚有机氢硅氧烷的量为,其氢原子相对于(A)成分的烯基1摩尔达到0.5~3.0摩尔;以及(C)铂系催化剂,该半导体密封用有机硅组合物的固化物的储存弹性模量从25℃至50℃降低40%以上。该半导体密封用有机硅组合物形成具有适度的弹性模量的固化物,且通过加热能够大幅降低固化物的弹性模量。 |
申请公布号 |
CN103562321A |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201180071255.1 |
申请日期 |
2011.11.10 |
申请人 |
迈图高新材料日本合同公司 |
发明人 |
望月纪久夫;高木明 |
分类号 |
C08L83/05(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;H01L33/56(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/05(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;李炳爱 |
主权项 |
半导体密封用有机硅组合物,其特征在于,分别含有:(A)1分子中具有平均1个以上烯基的聚有机硅氧烷100重量份,所述(A)是使(a1)至少包含式:R1SiO3/2所示的3官能型硅氧烷单元且不参与硅氢化反应的有机硅氧烷60~99重量份与(a2)包含式:R22SiO2/2所示的2官能型硅氧烷单元和/或式:R23SiO1/2所示的1官能型硅氧烷单元的有机硅氧烷40~1重量份进行反应而得到的;其中,式R1SiO3/2中,R1表示烷基或芳基;式R22SiO2/2中,R2表示烯基、烷基或芳基,分子中的至少一个R2为烯基;式R23SiO1/2中,R2如上所述;(B)1分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子且25℃下的粘度为1~1000mPa·s的聚有机氢硅氧烷,所述聚有机氢硅氧烷的量为,使其键合于硅原子的氢原子相对于所述(A)成分的键合于硅原子的烯基1摩尔达到0.5~3.0摩尔的量;以及(C)催化量的铂系催化剂,该半导体密封用有机硅组合物的固化物的储存弹性模量从25℃至50℃降低40%以上。 |
地址 |
日本东京都 |