发明名称 一种防止沉铜叠板装置
摘要 本实用新型公开了一种防止沉铜叠板装置,它涉及线路板电镀工序沉铜上板作业领域。它包括齿条、长方形压板梳、固定轴、连接杆和开口螺母,齿条上方设置有长方形压板梳,长方形压板梳之间设置有固定轴,固定轴与连接杆一端相铰接,连接杆另一端设置有开口螺母5,开口螺母的开口与挂具支架杆平行,并固定有螺丝。本实用新型减少因叠板导致的生产板孔无铜报废,提高线路板沉铜生产品质良率。
申请公布号 CN203420002U 申请公布日期 2014.02.05
申请号 CN201320559410.0 申请日期 2013.09.10
申请人 惠州市金百泽电路科技有限公司 发明人 吴超;陈春;王成谷;刘敏
分类号 C25D17/08(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 主分类号 C25D17/08(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 唐立平
主权项  一种防止沉铜叠板装置,其特征在于,包括齿条(1)、长方形压板梳(2)、固定轴(3)、连接杆(4)和开口螺母(5),齿条(1)上方设置有长方形压板梳(2),长方形压板梳(2)之间设置有固定轴(3),固定轴(3)与连接杆(4)一端相铰接,连接杆(4)另一端设置有开口螺母(5),开口螺母(5)的开口与挂具支架杆平行,并固定有螺丝。
地址 516083 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路