| 发明名称 | 发光二极管封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光二极管封装，包括：印刷电路板；发光二极管，安装在所述印刷电路板上；支柱部，安装在所述印刷电路板上的发光二极管的周围，且高于所述发光二极管的高度；透光部，与所述发光二极管分隔地安装在所述支柱部上，以使由所述发光二极管发出的光透过；以及荧光体层，在透光部的与所述发光二极管相对的表面保形（conformal）涂敷有用于改变由所述发光二极管发出的光的波长的物质。 | ||
| 申请公布号 | CN103563105A | 申请公布日期 | 2014.02.05 |
| 申请号 | CN201280024462.6 | 申请日期 | 2012.05.18 |
| 申请人 | 韩国莱太柘晶电株式会社 | 发明人 | 赵炳求;闵在植 |
| 分类号 | H01L33/50(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I;H01L33/54(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 俞波;毋二省 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装，其特征在于，包括：印刷电路板；发光二极管，安装在所述印刷电路板上；支柱部，安装在所述印刷电路板上的发光二极管的周围，且高于所述发光二极管的高度；透光部，与所述发光二极管分隔安装在所述支柱部上，以使由所述发光二极管发出的光透过；以及荧光体层，在透光部的与所述发光二极管相对的表面保形（conformal）涂敷用于改变由所述发光二极管发出的光的波长的物质而形成，所述发光二极管的焊盘与所述印刷电路板的焊盘电连接，所述发光二极管与所述荧光体层分隔安装。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||