| 发明名称 | 液晶聚合物覆铜层压板及该层压板中使用的铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种覆铜层压板，其是贴合有实施了包含铜－钴－镍合金镀敷的粗糙化处理的铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其在铜箔电路蚀刻后没有液晶聚合物树脂表面上的粗糙化粒子残渣。该覆铜层压板是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。 | ||
| 申请公布号 | CN103562440A | 申请公布日期 | 2014.02.05 |
| 申请号 | CN201280025459.6 | 申请日期 | 2012.03.12 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 新井英太;神永贤吾;三木敦史;福地亮 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 高旭轶;杨思捷 |
| 主权项 | 一种覆铜层压板，其是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||