一种可剥离半导电外屏蔽材料的制备工艺

摘要

本发明提供一种可剥离半导电外屏蔽材料的配方及其制备工艺，其配方具有如下组成：以重量份计，基料100份，导电炭黑50-55份，剥离剂2-4份，抗氧化剂3-5份，交联剂3-5份，增强剂1-3份，防老剂0.5-1份，增塑剂10-12份，将上述配方中的基料先行塑炼后，按基料、导电炭黑、增塑剂、增强剂、防老剂、剥离剂、抗氧化剂的顺序加料熔融混炼，混炼后挤出造粒再高速混合高温交联。本发明中的半导电外屏蔽材料通过各个组分的协调作用以及最为合适的含量配比，通过适宜的制备工艺获得了优异的力学性能、剥离性能、阻燃性能、导电性能以及温度稳定性能。

主权项

一种可剥离半导电外屏蔽材料的制备工艺：所述可剥离半导电外屏蔽材料配方以重量份计，由三元乙丙橡胶和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物混合而成基料100份，导电炭黑50‑55份，剥离剂2‑4份，抗氧化剂3‑5份，交联剂3‑5份，增强剂1‑3份，防老剂0.5‑1份，增塑剂10‑12份；按上述配方中各组分配比进行配料并将各原料均烘干至100℃备用；然后首先对三元乙丙橡胶进行塑炼，塑炼时控制辊温在70℃，塑炼时间5‑10min；随后按乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物、导电炭黑、增塑剂、增强剂、防老剂、剥离剂、抗氧化剂的顺序将各个原料先后加入密炼机进行混炼，混炼的温度为100‑120℃，混炼时间为10‑15min；然后将塑炼好的三元乙丙橡胶投入到密炼机中进行熔融混炼，混炼温度为170‑190℃，混炼时间为5‑10min；混炼出料后经过单螺杆挤出机挤出造粒，造粒后进入高速捏合机喷洒交联剂高速混合，并控制温度在80‑100℃，混合3‑5min后冷却得到所述可剥离半导电外屏蔽材料。