三维柔性基板电磁屏蔽封装结构及制作方法

摘要

本发明提供一种三维柔性基板电磁屏蔽封装结构，包括一柔性基板，在所述柔性基板中预置有一层金属屏蔽层；在柔性基板中开有贯通柔性基板正反面的导通孔，所述导通孔中填充有金属导电材料，通过导通孔中的金属导电材料，导通孔电连接金属屏蔽层以及柔性基板的正反面上的接地焊盘。需屏蔽芯片贴装在柔性基板正反面中的一个面上，需屏蔽芯片上的接地凸点与需屏蔽芯片所在面上的接地焊盘互连。将柔性基板贴装有需屏蔽芯片的那一面向内折弯，形成左右两个U型屏蔽部，左右两个U型屏蔽部的柔性基板中的金属屏蔽层将需屏蔽芯片完全包覆在内。本发明用于形成良好的电磁屏蔽封装结构，封装后结构尺寸小，封装密度高。

主权项

一种三维柔性基板电磁屏蔽封装结构，其特征在于：包括一柔性基板(1)，在所述柔性基板(1)中预置有一层金属屏蔽层(2)；在柔性基板(1)中开有贯通柔性基板正反面的导通孔(3)，所述导通孔(3)中填充有金属导电材料，通过导通孔(3)中的金属导电材料，导通孔(3)电连接金属屏蔽层(2)以及柔性基板(1)的正反面上的接地焊盘；需屏蔽芯片(4)贴装在柔性基板(1)正反面中的一个面上，需屏蔽芯片(4)上的接地凸点(41)与需屏蔽芯片(4)所在面上的接地焊盘互连；将柔性基板(1)贴装有需屏蔽芯片(4)的那一面向内折弯，形成左右两个U型屏蔽部，左右两个U型屏蔽部的柔性基板(1)中的金属屏蔽层(2)将需屏蔽芯片(4)完全包覆在内。