一种由螺杆驱动的带锁止销的芯片安装装置

摘要

本发明提供了一种由螺杆驱动的带锁止销的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）以用于安装芯片；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的左侧设置有空腔（33），空腔（33）中设置有锁止销（31）以及压缩弹簧（32）；所述芯片压板（8）的正面上端处垂直设置有长条形挡块（83），在所述长条形挡块（83）的内侧面设置有球形限位凸出（84）；在所述芯片压板（8）上端部背面的两个通孔（81、82）之间与螺杆（4）铰接，螺杆（4）与螺纹套筒（7）配合，螺纹套筒与电机（6）动力连接。

主权项

一种由螺杆驱动的带锁止销的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）以用于安装芯片；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的右侧与芯片压板（8）的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板（8）的正面用于在初始状态接合芯片（9）并在最终状态将所述芯片（9）压入到所述安装座（2）的芯片安装槽（3）中；所述芯片压板（8）上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔（81、82），分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板（8）上的芯片接合区位于所述两个通孔（81、82）之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分（10）和竖直部分（5），其中，所述圆弧部分（10）的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分（10）的右上端与所述竖直部分（5）的上端一体连接；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的左侧设置有空腔（33），空腔（33）中设置有锁止销（31）以及压缩弹簧（32），空腔（33）的左侧设置有向外敞开的开口，所述锁止销（31）具有柱形凸出部以及法兰延伸部，所述法兰延伸部围绕设置在所述柱形凸出部的中间部位，所述压缩弹簧（32）作用在所述法兰延伸部上，从而使得所述锁止销（31）的柱形凸出部能够沿着所述开口伸出和缩回；所述芯片压板（8）的正面上端处垂直设置有长条形挡块（83），在所述长条形挡块（83）的内侧面设置有球形限位凸出（84）；所述长条形挡块（83）在所述两个通孔（81、82）的外侧；当所述芯片压板（8）沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动时，在所述球形限位凸出（84）经过所述锁止销（31）的柱形凸出部的情况下，所述柱形凸出部缩回，当所述芯片压板（8）最终将芯片（9）在所述芯片安装槽（3）中安装到位而进入最终状态后，所述柱形凸出部伸出，从而与所述球形限位凸出（82）一起对所述芯片压板（8）起到限位作用；当所述芯片压板（8）顺时针转动时，在球形限位凸出（84）经过所述锁止销（31）的柱形凸出部的情况下，能够使所述柱形凸出部再次回缩，继而所述芯片压板（8）能够回到初始状态；所述芯片安装装置还包括竖直方向的立架，所述立架与所述安装座（2）固定连接，在所述芯片压板（8）上端部背面的两个通孔（81、82）之间与螺杆（4）铰接，螺杆（4）与螺纹套筒（7）配合，螺纹套筒与电机（6）动力连接，电机（6）与所述立架的上端部通过电机铰接轴铰接，所述电机铰接轴的延伸方向与所述螺纹套筒的纵向方向垂直；所述电机能够驱动所述螺纹套筒（7）转动，进而带动所述螺杆（4）伸出和缩回；当所述螺杆（4）伸出时，所述芯片压板（8）能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动；当所述螺杆（4）回缩时，所述芯片压板（8）能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴顺时针转动；所述芯片安装装置还具有圆弧导板（20），所述圆弧导板（20）与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板（20）的左端固定设置在所述安装座（2）上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板（20）的右端设置在固定块（60）上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座（2）固定连接；所述芯片压板（8）上设置有供所述圆弧导板（20）穿过的导板穿过孔；所述固定块（60）上可转动地安装有蜗轮（40），所述蜗轮（40）与蜗杆（50）配合，所述蜗轮（40）具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆（30）配合，所述圆弧导板（20）上设置有供所述外螺纹闩杆（30）通过的左板孔和右板孔（28），当所述芯片压板（8）处于最终状态时，所述蜗杆（50）能够驱动所述蜗轮（40）转动，进而所述外螺纹闩杆（30）能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆（30）能够与所述芯片压板（8）的背面贴合从而将所述芯片压板（8）闩锁；当所述蜗轮（40）驱动所述外螺纹闩杆（30）向右移动时，所述外螺纹闩杆（30）的右端能够穿过所述右板孔（28）并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆（30）与所述芯片压板（8）的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板（8）自由转动；所述芯片压板（8）的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条（85），当所述芯片压板（8）的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条（85）能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板（20）的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。