微电子线路板的激光焊锡装置

摘要

本实用新型公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置，该焊锡装置包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机；动力机与定位机构驱动连接，定位机构与固定夹具固定连接；固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜；加工平台固定在支架上。相较于现有技术，本实用新型的微电子线路板的激光焊锡装置，动力机通过定位机构驱动固定夹具移动，固定夹具上的激光聚焦镜聚焦于待加工的线路板管脚上，送锡器随着定位装置的移动而调整送锡位置。本实用新型的结构简单，成本低廉；能使用较细的锡丝进行焊接；定位装置，能控制送锡位置和送锡长度，送锡位置更准确，送锡速率稳定而精确，焊接稳定牢固。

主权项

一种微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，包括支架、加工平台、送锡器、激光聚焦镜、固定夹具、定位机构和动力机；所述动力机与定位机构驱动连接，所述定位机构与固定夹具固定连接；所述固定夹具上固定有送锡器和激光聚焦镜；所述加工平台固定在支架上。