发明名称 半导体致冷片
摘要 本实用新型涉及一种半导体的部件,具体地说涉及一种半导体致冷片。半导体致冷片,包括致冷片本体,其特征在于:所述的致冷片本体中间设有致冷孔,致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板,所述的传导基板中间设有致冷件,所述的致冷件设有内层和外层,所述的内层连接在致冷孔侧壁上,所述的外层安装在传导基板上。这样结构的半导体致冷片具有制冷效果好,性能高,致冷件不易烧坏,使用方便的优点。
申请公布号 CN203421861U 申请公布日期 2014.02.05
申请号 CN201320447231.8 申请日期 2013.07.26
申请人 河南鸿昌电子有限公司 发明人 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红
分类号 F25B21/02(2006.01)I 主分类号 F25B21/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 半导体致冷片,包括致冷片本体,其特征在于:所述的致冷片本体中间设有致冷孔,致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板,所述的传导基板中间设有致冷件,所述的致冷件设有内层和外层,所述的内层连接在致冷孔侧壁上,所述的外层安装在传导基板上。 
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