发明名称 |
半导体致冷片 |
摘要 |
本实用新型涉及一种半导体的部件,具体地说涉及一种半导体致冷片。半导体致冷片,包括致冷片本体,其特征在于:所述的致冷片本体中间设有致冷孔,致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板,所述的传导基板中间设有致冷件,所述的致冷件设有内层和外层,所述的内层连接在致冷孔侧壁上,所述的外层安装在传导基板上。这样结构的半导体致冷片具有制冷效果好,性能高,致冷件不易烧坏,使用方便的优点。 |
申请公布号 |
CN203421861U |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201320447231.8 |
申请日期 |
2013.07.26 |
申请人 |
河南鸿昌电子有限公司 |
发明人 |
和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
半导体致冷片,包括致冷片本体,其特征在于:所述的致冷片本体中间设有致冷孔,致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板,所述的传导基板中间设有致冷件,所述的致冷件设有内层和外层,所述的内层连接在致冷孔侧壁上,所述的外层安装在传导基板上。 |
地址 |
461500 河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 |