微机电系统晶圆级封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种微机电系统晶圆级封装结构及封装方法，采用环氧树脂基材裁切形成与晶圆大小一致的环氧树脂圆片作为封装材料，并在环氧树脂圆片上打孔，然后将光学玻璃、环氧树脂圆片和晶圆对应压合形成一体的封装结构，且压合时环氧树脂圆片上的通孔对应晶圆上的芯片。该微机电系统晶圆级封装结构及封装方法，采用玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料在晶圆级封装中对芯片进行气密腔体覆封保护，能够有效克服一定粘度的液态光致阻焊剂材料因曝光、显影工艺流程对IC面造成的颗粒、溢胶污染与键合不良，以及后续制程中因光致阻焊剂材料因素产生的裂纹、剥离、断短路等不良问题。

主权项

一种微机电系统晶圆级封装结构，包括晶圆（1），该晶圆具有两个相对的侧面，其中一个侧面上规律的排布若干个芯片（11），其特征在于：所述封装结构还包括光学玻璃（3）和环氧树脂圆片（2），所述环氧树脂圆片上对应所述晶圆的每个芯片位置处分别形成一通孔（21），该环氧树脂圆片的两个相对侧面分别与所述光学玻璃的一个侧面和晶圆的设有芯片的一个侧面对应压合形成一体，且压合时所述晶圆上的芯片分别对应所述环氧树脂圆片上的通孔。