一种螺杆驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置

摘要

本发明提供了一种螺杆驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的右侧与芯片压板（8）的下端部通过铰接轴铰接，所述铰接轴的中段具有指向外侧的径向凸出条，所述芯片压板（8）的内端部具有压板空腔，所述压板空腔具有长形孔部分和细长槽部分，所述细长槽部分与所述径向凸出条配合，所述长形孔部分的外侧端容纳有弹性材料（22）；在所述芯片压板（8）上端部背面的两个通孔之间与螺杆（4）铰接，螺杆（4）与螺纹套筒（7）配合，螺纹套筒与电机（6）动力连接，电机（6）与所述立架的上端部通过电机铰接轴铰接。

主权项

一种螺杆驱动的压板空腔中设弹性材料的芯片安装装置，包括安装座（2），所述安装座（2）具有芯片安装槽（3）以用于安装芯片；所述安装座（2）在所述芯片安装槽（3）的右侧与芯片压板（8）的下端部通过铰接轴铰接，所述芯片压板（8）的正面用于在初始状态接合芯片（9）并在最终状态将所述芯片（9）压入到所述安装座（2）的芯片安装槽（3）中；所述芯片压板（8）上端部在所述铰接轴的方向上并排设置两个通孔（81、82），分别被两个压板导杆穿过，所述芯片压板（8）上的芯片接合区位于所述两个通孔（81、82）之间，所述两个压板导杆具有圆弧部分（10）和竖直部分（5），其中，所述圆弧部分（10）的圆心位于所述铰接轴处，所述圆弧部分（10）的右上端与所述竖直部分（5）的上端一体连接；所述圆弧部分（10）的左下端附近设置有曲线凸出部（21），其中所述芯片压板（8）的所述两个通孔（81、82）为长形孔，所述铰接轴的两端与所述安装座（2）可转动连接，所述铰接轴的中段具有指向外侧的径向凸出条，所述芯片压板（8）的内端部具有压板空腔，所述压板空腔具有长形孔部分和细长槽部分，所述细长槽部分与所述径向凸出条配合，所述长形孔部分的外侧端容纳有弹性材料（22），所述长形孔部分在所述弹性材料（22）和所述细长槽部分之间的空间用于容纳所述铰接轴，所述弹性材料（22）能够抵靠所述铰接轴而将所述芯片压板（8）向内侧偏压；当所述芯片压板（8）沿着所述两个压板导杆转动时，在所述长形孔未经过所述曲线凸出部的情况下，所述芯片压板（8）在所述弹性材料（22）的偏压下其长形孔的外端与所述压板导杆接触，所述长形孔的内端与所述压板导杆之间具有间隙；当所述长形孔经过所述曲线凸出部的情况下，所述芯片压板（8）被所述曲线凸出部（21）向外推压，所述弹性材料（22）因而被压缩；当所述芯片压板（8）最终将芯片（9）在所述芯片安装槽（3）中安装到位而进入最终状态后，所述弹性材料（22）重新将所述芯片压板（8）向右偏压，并且所述曲线凸出部位于所述芯片压板（8）的长形孔外端边缘上方从而对所述芯片压板（8）起到限位作用；所述芯片安装装置还包括竖直方向的立架，所述立架与所述安装座（2）固定连接，在所述芯片压板（8）上端部背面的两个通孔（81、82）之间与螺杆（4）铰接，螺杆（4）与螺纹套筒（7）配合，螺纹套筒与电机（6）动力连接，电机（6）与所述立架的上端部通过电机铰接轴铰接，所述电机铰接轴的延伸方向与所述螺纹套筒的纵向方向垂直；所述电机能够驱动所述螺纹套筒（7）转动，进而带动所述螺杆（4）伸出和缩回；当所述螺杆（4）伸出时，所述芯片压板（8）能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴逆时针转动；当所述螺杆（4）回缩时，所述芯片压板（8）能够沿着所述两个压板导杆围绕所述铰接轴顺时针转动；所述芯片安装装置还具有圆弧导板（20），所述圆弧导板（20）与所述压板导杆的所述圆弧部分同心，所述圆弧导板（20）的左端固定设置在所述安装座（2）上并位于所述铰接轴左侧，所述圆弧导板（20）的右端设置在固定块（60）上并位于所述铰接轴右侧，所述固定块与所述安装座（2）固定连接；所述芯片压板（8）上设置有供所述圆弧导板（20）穿过的导板穿过孔；所述固定块（60）上可转动地安装有蜗轮（40），所述蜗轮（40）与蜗杆（50）配合，所述蜗轮（40）具有轴向中心通孔，所述轴向中心通孔内设置有内螺纹，所述轴向中心通孔与外螺纹闩杆（30）配合，所述圆弧导板（20）上设置有供所述外螺纹闩杆（30）通过的左板孔和右板孔（28），当所述芯片压板（8）处于最终状态时，所述蜗杆（50）能够驱动所述蜗轮（40）转动，进而所述外螺纹闩杆（30）能够向左移动并且其左端穿过左板孔，此时所述外螺纹闩杆（30）能够与所述芯片压板（8）的背面贴合从而将所述芯片压板（8）闩锁；当所述蜗轮（40）驱动所述外螺纹闩杆（30）向右移动时，所述外螺纹闩杆（30）的右端能够穿过所述右板孔（28）并且其左端能够退回到所述轴向中心通孔内，此时所述外螺纹闩杆（30）与所述芯片压板（8）的背面脱离贴合并且能够允许所述芯片压板（8）自由转动；所述芯片压板（8）的芯片接合区的外侧设置有弹性推压条（85），当所述芯片压板（8）的芯片接合区上接合芯片后，所述弹性推压条（85）能够将芯片向内侧推压并且所述圆弧导板（20）的外侧圆弧面能够顶住所述芯片，从而形成对芯片的夹持。