发明名称 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件
摘要 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,能够运用在装配式混凝土结构施工中,实现预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪管理。该发明的主要技术方案为:在预制混凝土构件内部植入无线射频标签,标签内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。在预制构件进入存放环节前,将无线射频标签固定在构件上,同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定,预制混凝土构件安装前将标签取下收回,返回预制生产企业后可解除绑定,再用于其它构件,实现重复循环使用。通过利用无线射频读写设备随时跟踪各构件的信息,实现对构件的实时监控和管理。
申请公布号 CN103559525A 申请公布日期 2014.02.05
申请号 CN201310493882.5 申请日期 2013.10.21
申请人 沈阳建筑大学 发明人 张德海;赵伟;张波;赵青;韩进宇
分类号 G06K19/02(2006.01)I 主分类号 G06K19/02(2006.01)I
代理机构 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 代理人 李宇彤
主权项  一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,其特征是:将无线射频芯片(3)植入在混凝土(1)构件内部,将无线射频标签(4)固定在混凝土(1)构件外部。
地址 110168 辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路9号