发明名称 | 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件 | ||
摘要 | 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,能够运用在装配式混凝土结构施工中,实现预制混凝土构件制作、存放、运输、到现场安装的全程信息跟踪管理。该发明的主要技术方案为:在预制混凝土构件内部植入无线射频标签,标签内包含构件的项目编号、构件编号、项目名称、构件类型和构件性能等多项信息。在预制构件进入存放环节前,将无线射频标签固定在构件上,同时将标签信息与植入混凝土内部的芯片信息进行绑定,预制混凝土构件安装前将标签取下收回,返回预制生产企业后可解除绑定,再用于其它构件,实现重复循环使用。通过利用无线射频读写设备随时跟踪各构件的信息,实现对构件的实时监控和管理。 | ||
申请公布号 | CN103559525A | 申请公布日期 | 2014.02.05 |
申请号 | CN201310493882.5 | 申请日期 | 2013.10.21 |
申请人 | 沈阳建筑大学 | 发明人 | 张德海;赵伟;张波;赵青;韩进宇 |
分类号 | G06K19/02(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/02(2006.01)I |
代理机构 | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人 | 李宇彤 |
主权项 | 一种植入无线射频芯片预制混凝土构件,其特征是:将无线射频芯片(3)植入在混凝土(1)构件内部,将无线射频标签(4)固定在混凝土(1)构件外部。 | ||
地址 | 110168 辽宁省沈阳市浑南新区浑南东路9号 |