发明名称 S形光子晶体光纤锥传感器及其制备方法
摘要 S形光子晶体光纤锥传感器及其制备方法,涉及一种光子晶体光纤锥传感器及其制备方法。所述传感器由光纤经拉锥工艺制成,塌孔区域变形为S形,锥长L=250~350μm,腰径W=80~120μm,偏移距离△d=30~50μm。本发明中,使用EricssonFSU975光纤熔接机来进行电弧加热拉锥和光纤之间的熔接。本发明制造的S形扭曲提高了光子晶体光纤锥的环境折射率传感性能。在外形方面,本发明的S形光子晶体光纤锥传感器的锥长L更短和腰径W更粗。S形光子晶体光纤锥的锥腰直径与光纤直径很接近,锥长也较短,短粗的外形将大大延长传感头的使用寿命,提高它的耐用程度,而且更适用于微区的环境折射率探测。
申请公布号 CN103558663A 申请公布日期 2014.02.05
申请号 CN201310555969.0 申请日期 2013.11.09
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 石飞飞;王金忠;赵连城
分类号 G02B6/255(2006.01)I;G01N21/45(2006.01)I 主分类号 G02B6/255(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 S形光子晶体光纤锥传感器,其特征在于所述传感器由光纤经拉锥工艺制成,塌孔区域变形为S形,锥长L=250~350μm,腰径W=80~120μm,偏移距离△d=30~50μm。
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