| 发明名称 | 单晶硅片及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种单晶硅片及其制备方法。所述单晶硅片包括由多个锥体构成的表面，其中，每一锥体具有从所述锥体的顶点延伸至所述锥体的底部的曲面，以最大化太阳光吸收且大幅减少光反射，从而提高光学效率。 | ||
| 申请公布号 | CN103563093A | 申请公布日期 | 2014.02.05 |
| 申请号 | CN201280024299.3 | 申请日期 | 2012.06.07 |
| 申请人 | 东友精细化工有限公司 | 发明人 | 李在连;朴勉奎;洪亨杓;秦荣晙 |
| 分类号 | H01L31/0216(2014.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/0216(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 杨黎峰;石磊 |
| 主权项 | 一种单晶硅片，具有表面，在所述表面上重复地形成锥体，所述锥体具有从所述锥体的顶点延伸到锥体的底部的曲面。 | ||
| 地址 | 韩国全罗北道益山市 | ||