发明名称 |
一种同轴介质滤波器坯体的成型方法 |
摘要 |
本发明公开了一种同轴介质滤波器坯体的成型方法,步骤为:先制备陶瓷基膜片,并进行裁剪;再将器件结构从与叠膜方向的垂直平面按照膜片厚度分解为一组平面图形,在切裁剪后的膜片上进行图形转移;然后将图形转移后的陶瓷膜片按顺序叠片,直到膜层总厚度达到预定的器件厚度,经过加温加压使分层膜片成为定型后的陶瓷生坯;最后对定型后的陶瓷生坯体进行排胶及烧结,得到所需的陶瓷器件坯体。本发明的工艺为解决复杂陶瓷器件因难以成型而应用受限的问题,绕开传统方法所遵循的整体成型辅助后期加工的思路,避免其产生的产量低、操作性差、灵活性低、滤波器坯体破碎率高、耦合结构偏移失控、通带滤波能力下降等问题,可有效实现结构复杂的陶瓷元器件坯体制备。 |
申请公布号 |
CN103553604A |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201310481759.1 |
申请日期 |
2013.10.15 |
申请人 |
华中科技大学 |
发明人 |
吕文中;罗希;范桂芬 |
分类号 |
C04B35/495(2006.01)I;C04B35/632(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/495(2006.01)I |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 42201 |
代理人 |
曹葆青 |
主权项 |
一种同轴介质滤波器坯体的成型方法,其特征在于,该方法包括下述步骤:第1步制备陶瓷基膜片,并进行裁剪;第2步将器件结构从与叠膜方向的垂直平面按照膜片厚度分解为一组平面图形,在切裁剪后的膜片上进行图形转移;第3步将图形转移后的陶瓷膜片按顺序叠片,直到膜层总厚度达到预定的器件厚度,经过加温加压使分层膜片成为定型后的陶瓷生坯;第4步对定型后的陶瓷生坯体进行排胶及烧结,得到所需的陶瓷器件坯体,其后即可按现有工艺进行电极印制,制得所需器件。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 |