Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏

摘要

本发明公开了一种Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏，其特征在于：Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏包括有5~45％（质量）马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和1~8％（质量）的Sb；焊料合金粉末含有1.0~4.0％（质量）的Ag，0.4~1.0％（质量）的Cu，1~8％（质量）的Sb和剩余量Sn。焊料合金粉中还包含镍，钴和铁中的一种，总含量低于0.5％（质量）。焊剂可包含有一种以上的氢卤酸，其含量为大于0％~2％（质量），且有机卤素化合物的用量为0％~3％（质量）。本发明的有益效果是：可免清洗，且随着时间的推移，焊锡膏不会轻易地发生变化，并具有较长的的适用期。

主权项

1.一种Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏，其特征在于：Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏包括有5~45％（质量）马来松香的焊剂和与焊剂混合的焊料合金粉末，其中该粉末包含Sn，Ag和1~8％（质量）的Sb；焊料合金粉末含有1.04.0％（质量）的Ag，0.41.0％（质量）的Cu，1~8％（质量）的Sb和剩余量Sn。