| 发明名称 | 制造碳化硅基板的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造碳化硅基板(3)的方法，包括如下步骤：制备单晶碳化硅的坯料；通过切割该坯料来获得碳化硅基板(3)；以及，在包括碳化硅基板(3)的外周表面的区域中形成倒角部(3C,3D,3E)，其中，在获得碳化硅基板(3)的步骤中，切割该坯料，使得碳化硅基板(3)的主表面(3A)相对于{0001}面形成10°以上的角度。 | ||
| 申请公布号 | CN103563055A | 申请公布日期 | 2014.02.05 |
| 申请号 | CN201280025086.2 | 申请日期 | 2012.06.19 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 冲田恭子;藤原伸介 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陆弋;王伟 |
| 主权项 | 一种制造碳化硅基板(3)的方法，包括如下步骤：制备单晶碳化硅的晶体(1)；通过切割所述晶体(1)来获得基板(3)；以及在包括所述基板(3)的外周表面(3G)的区域中形成倒角部(3C,3D,3E)，在获得所述基板(3)的步骤中，切割所述晶体(1)，使得所述基板(3)的主表面(3A)相对于{0001}面形成不小于10°的角度。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||