发明名称 基于单片机的温度控制系统
摘要 本实用新型公开了一种基于单片机的温度控制系统,温度控制系统包括依次连接的测温探头、温度电压转换电路、放大电路、A/D转换器和单片机,测温探头置于温控对象内,单片机上还接有显示电路、按键电路、报警电路、散热电路和制热电路,散热电路由依次连接的散热D/A转换器、散热压控电流源和降温热交换器组成,制热电路由依次连接的制热D/A转换器、制热压控电流源和升温热交换器组成。本实用新型可降温和升温,适用范围广;通过设置至少10个测温探头,可避免测温探头故障对系统的影响;通过在按键电路中设置无线信号发射器,单片机上设置与之匹配的无线信号接收器,实现远程控制。
申请公布号 CN203422685U 申请公布日期 2014.02.05
申请号 CN201320526279.8 申请日期 2013.08.28
申请人 成都信鑫信息技术有限公司 发明人 李凌
分类号 G05D23/19(2006.01)I;G08C17/02(2006.01)I 主分类号 G05D23/19(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 基于单片机的温度控制系统,其特征在于:所述温度控制系统包括依次连接的测温探头、温度电压转换电路、放大电路、A/D转换器和单片机,测温探头置于温控对象内,单片机上还接有显示电路、按键电路、报警电路、散热电路和制热电路,散热电路由依次连接的散热D/A转换器、散热压控电流源和降温热交换器组成,制热电路由依次连接的制热D/A转换器、制热压控电流源和升温热交换器组成。
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