发明名称 |
基于单片机的温度控制系统 |
摘要 |
本实用新型公开了一种基于单片机的温度控制系统,温度控制系统包括依次连接的测温探头、温度电压转换电路、放大电路、A/D转换器和单片机,测温探头置于温控对象内,单片机上还接有显示电路、按键电路、报警电路、散热电路和制热电路,散热电路由依次连接的散热D/A转换器、散热压控电流源和降温热交换器组成,制热电路由依次连接的制热D/A转换器、制热压控电流源和升温热交换器组成。本实用新型可降温和升温,适用范围广;通过设置至少10个测温探头,可避免测温探头故障对系统的影响;通过在按键电路中设置无线信号发射器,单片机上设置与之匹配的无线信号接收器,实现远程控制。 |
申请公布号 |
CN203422685U |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201320526279.8 |
申请日期 |
2013.08.28 |
申请人 |
成都信鑫信息技术有限公司 |
发明人 |
李凌 |
分类号 |
G05D23/19(2006.01)I;G08C17/02(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/19(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
基于单片机的温度控制系统,其特征在于:所述温度控制系统包括依次连接的测温探头、温度电压转换电路、放大电路、A/D转换器和单片机,测温探头置于温控对象内,单片机上还接有显示电路、按键电路、报警电路、散热电路和制热电路,散热电路由依次连接的散热D/A转换器、散热压控电流源和降温热交换器组成,制热电路由依次连接的制热D/A转换器、制热压控电流源和升温热交换器组成。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区天府大道中段1388号1栋6层601号 |