发明名称 |
集成电路检查装置 |
摘要 |
本发明涉及一种集成电路检查装置,其是用于检查包含半导体基板及形成于半导体基板的表面侧的电路部的集成电路的集成电路检查装置,具备:光产生部,其产生照射于集成电路的光;波长宽度调整部,其调整照射于集成电路的光的波长宽度;照射位置调整部,其调整照射于集成电路的光的照射位置;及光检测部,其在来自光产生部的光经由半导体基板的背面而照射于电路部时,检测来自集成电路的光。 |
申请公布号 |
CN103563064A |
申请公布日期 |
2014.02.05 |
申请号 |
CN201280026635.8 |
申请日期 |
2012.05.25 |
申请人 |
浜松光子学株式会社 |
发明人 |
中村共则;平井伸幸 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;G01N21/956(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
杨琦 |
主权项 |
一种集成电路检查装置,其特征在于:是用于检查包含半导体基板及形成于所述半导体基板的表面侧的电路部的集成电路的集成电路检查装置,具备:光产生部,其产生照射于所述集成电路的光;波长宽度调整部,其调整照射于所述集成电路的光的波长宽度;照射位置调整部,其调整照射于所述集成电路的光的照射位置;及光检测部,其在来自所述光产生部的光经由所述半导体基板的背面而照射于所述电路部时,检测来自所述集成电路的光。 |
地址 |
日本静冈县 |