光学器件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种光学器件及其制造方法。本发明的技术目的在于使得发光芯片产生的热容易消散，以及在不需要额外布线层的情况下配置表面发光体，该发光体具有串联、并联或串并联布置在表面发光体上的单个或多个发光芯片。为了实现该目的，本发明的光学器件包括：基底；设置在该基底上的多个发光芯片；多条导线，该多条导线将基底与发光芯片电连接，使得该多个发光芯片串联、并联或串并联连接至基底；以及在基底上覆盖该发光芯片和导线的保护层。

主权项

一种发光器件封装，该封装包括：主体；至少一个发光器件，其安装至主体的表面；以及其中主体和至少一个发光器件安装在其上的表面由材料的单个基底形成。