| 发明名称 | 一种高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂 | ||
| 摘要 | 本发明的一种高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂，属于光电子封装的技术领域。组成为丙烯酸酯改性环氧树脂20%～50%；饱和脂环族环氧树脂20%～70%；抗紫外吸收剂0.1%～1%；抗氧化剂0.1%～1%；固化剂1%～10%；偶联剂0.1%～0.5%。饱和脂环族环氧树脂为氢化双酚A环氧树脂或/和氢化双酚F环氧树脂；丙烯酸酯改性环氧树脂由多种丙烯酸衍生物单体聚合而成。本发明采用不易产生发色团的饱和脂环族环氧树脂和丙烯酸树脂改性的环氧树脂,提高了非导电芯片粘接剂的透光性、耐候性和耐黄变能力，适应蓝、白光LED对透光性和黄变的要求；结合硅烷偶联剂的使用，增强胶对界面粘接强度，提高封装可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103555250A | 申请公布日期 | 2014.02.05 |
| 申请号 | CN201310581868.0 | 申请日期 | 2013.11.18 |
| 申请人 | 长春永固科技有限公司 | 发明人 | 郑岩;王群;刘姝;王政;腾海娇;孙莉;李中亮;王立栋 |
| 分类号 | C09J163/02(2006.01)I;C09J163/10(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C08G59/16(2006.01)I;C08G59/14(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人 | 王恩远 |
| 主权项 | 1.一种高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂，由下述组分及各组分占高透明耐紫外老化非导电芯片粘接剂总重量的百分数组成：<img file="FDA0000416663220000011.GIF" wi="812" he="557" /> | ||
| 地址 | 130012 吉林省长春市高新区飞跃东路999号 | ||