发明名称 稳定性好的电镀液
摘要 本发明公开一种稳定性好的电镀液,所述的稳定性好的电镀液包括分散剂、减水剂和硅烷偶联剂组合而成,所述分散剂是十二烷基硫酸钠,所述减水剂是聚羧酸,所述硅烷偶联剂是丁二烯基三乙氧基硅烷,所述的十二烷基硫酸钠占稳定性好的电镀液总体分量的35%-45%,所述的聚羧酸占稳定性好的电镀液总体分量的22%-33%,所述的丁二烯基三乙氧基硅烷占稳定性好的电镀液总体分量的30%-36%,本发明提供一种稳定性好的电镀液,具有稳定性好、优异的均镀能力,电镀速度高的优点。
申请公布号 CN103556189A 申请公布日期 2014.02.05
申请号 CN201310517144.X 申请日期 2013.10.29
申请人 常熟市伟达电镀有限责任公司 发明人 殷惠良
分类号 C25D3/02(2006.01)I 主分类号 C25D3/02(2006.01)I
代理机构 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 代理人 李涛
主权项 一种稳定性好的电镀液,其特征在于:所述的稳定性好的电镀液包括分散剂、减水剂和硅烷偶联剂组合而成,所述分散剂是十二烷基硫酸钠,所述减水剂是聚羧酸,所述硅烷偶联剂是丁二烯基三乙氧基硅烷,所述的十二烷基硫酸钠占稳定性好的电镀液总体分量的35%‑45%,所述的聚羧酸占稳定性好的电镀液总体分量的22%‑33%,所述的丁二烯基三乙氧基硅烷占稳定性好的电镀液总体分量的30%‑36%。
地址 215500 江苏省苏州市常熟市海虞镇邓南村