| 摘要 |
本发明的课题是在于蚀刻形成于基板上的有机膜时，可取得良好的蚀刻形状。;其解决手段系进行：;藉由电浆来蚀刻含矽膜，而复制该膜上的图案光罩的图案之工程；除去上述图案光罩，而使上述含矽膜的表面露出之工程；利用电浆中的氧的活性种，经由上述含矽膜的图案来蚀刻上述有机膜的表面，形成凹部之工程；然后，溅射上述含矽膜，而于上述凹部的内壁面形成由含矽物所构成的保护膜之工程；及利用电浆中的氧的活性种，经由上述含矽膜的图案来将凹部更蚀刻于深度方向之工程，藉此可一边保护凹部的侧壁一边由氧的活性种来进行蚀刻，因此可取得良好的图案形状。 |
