发明名称 |
双料共射成型双极板及其制法 |
摘要 |
一种双料共射成型双极板及其制法,其系将熔融状态且具有第一导电性材料的皮层复合材料射入成型双极板之模穴中;再将熔融状态且具有第二导电性材料的核心层复合材料,以及熔融状态的皮层复合材料同时或先后射至成型双极板之模穴中,成型具有皮层与核心层之双极板,于皮层与核心层之间含有第一导电性材质与第二导电性材质之结合所构成之导电网络,以提升双极板之穿透导电性。 |
申请公布号 |
TWI425705 |
申请公布日期 |
2014.02.01 |
申请号 |
TW099144899 |
申请日期 |
2010.12.21 |
申请人 |
私立中原大学 桃园县中坜市中北路200号 |
发明人 |
陈夏宗;彭信舒;施铭奕 |
分类号 |
H01M8/02;H01B5/16;B29C45/16 |
主分类号 |
H01M8/02 |
代理机构 |
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代理人 |
林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县中坜市中北路200号 |